三星 Exynos 2600 芯片公布 三星晶圆代工 2nm制程

三星已正式公布其下一代智能手机旗舰芯片 Exynos 2600,该芯片预计将搭载于 Galaxy S26 系列手机,该系列手机将于 2026 年初发布。此前,三星一直未公开确认该芯片的名称。

三星在 YouTube 官方频道发布了一段 Exynos 2600 的预告视频。视频中,该公司表示:“在沉默中,我们倾听了。”此语或许是指此前部分 Exynos 芯片曾因性能和过热问题引发争议。这被视为三星间接承认外界对其芯片的批评,并表明公司有意改进过往产品的不足之处。

Exynos 2600芯片在技术上进行了多项优化。该芯片采用了1+3+6的十核架构设计,包括1个主频3.8GHz的超大核、3个3.26GHz的性能核心和6个2.76GHz的能效核心。

三星特别优化了芯片的热管理和稳定性,致力于解决前代产品中存在的问题。新品可能引入“热传递模块”设计,类似于内置散热结构,有望改善芯片运行中的发热情况。

根据科技媒体Notebook Check披露的Geekbench跑分数据,Exynos 2600的单核成绩仅为3047分,多核成绩10025分,不仅远低于8月测试时的数据(单核3309,多核11256),甚至被同期的高通骁龙8至尊版反超(单核约3186,多核约10042)。

芯片部署比例方面,搭载Exynos 2600的机型与搭载高通芯片的机型比例约为3:1。这一比例显示出三星对自研芯片较大规模的装机信心,但也保留了相当部分使用高通芯片以控制风险。

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