6月19日，2025上海世界移动通信大会（MWC 上海），荣耀CEO李健发表《开放共生，众木成林 让AI走进生活》的主题演讲。现场同步官宣将于7月2日发布最新一代AI折叠旗舰荣耀Magic V5。信息显示，全栈式个人知识库、多智能体协同带来的PC级生产力、全品牌互联互通等都将会落地到这款手机中。荣耀Magic V5将成为全球最轻薄的折叠屏手机，也是行业最强AI智能体手机。近年来，荣耀致力于在折叠屏领域保持持续领先优势。此前两代荣耀Magic V系列折叠屏，均创造了当时的折叠屏轻薄纪录。
荣耀CEO李健官宣：新一代AI折叠旗舰荣耀Magic V5将7月2日发布
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