Xbox掌机最新爆料:搭载定制AMD APU,性能或超Steam Deck

Xbox近期在游戏业界频频出手,引发了广泛关注。他们决定将原本独占的游戏移植到竞争对手PlayStation和任天堂平台,这一举动在行业内掀起了不小的波澜,其最终影响仍有待观察。

与此同时,Xbox也早已将目光投向掌机市场,并明确提到正在开发一款“Xbox掌机”游戏PC。这款设备极有可能将与Steam Deck以及ROG Ally等产品展开竞争。而最新的泄露信息则暗示,这款掌机将基于AMD平台打造。

据多方网络爆料,这款Xbox掌机将搭载一颗定制的低功耗AMD APU。泄密者指出,AMD正与Xbox展开直接合作,联手打造这款掌机的核心处理器。

最早在NeoGAF论坛上,用户KeplerL2爆出了这一消息。据称,该设备将采用类似于Steam Deck所用的低功耗芯片。作为参考,Valve的Steam Deck使用的是一颗定制的AMD APU,TDP为15瓦。

Xbox掌机也预计会采用10到15瓦之间的低功耗设计。目前关于该APU的更多细节(例如性能规格和芯片架构代数)尚未公布。不过,鉴于这是一款较新的产品,预计将基于RDNA 4或RDNA 3.5架构。理论上,这将为其在与Valve掌机的竞争中带来一定优势,因为Steam Deck使用的是较老的RDNA2架构。

预计该掌机将在今年晚些时候公布,且有可能与华硕(ASUS)合作推出。不过,这颗AMD APU的性能可能不及搭载在ROG Ally上的Ryzen Z1 Extreme,因此也引发了人们对“为何要选择 Xbox 掌机”的疑问。

与即将推出的 Xbox 掌机不同,任天堂的Switch 2使用的是英伟达的技术,核心是基于ARM架构的定制版Tegra T239芯片。而Xbox掌机则预计采用基于x86架构的AMD处理器。

因此,两者在架构层面上无法直接进行对比。同时,由于两款设备目前都尚未发售,一切评判仍基于推测。

外观设计上,两款掌机预计也将差异明显。Switch 2 仍保留可拆卸Joy-Con手柄的设计,而Xbox掌机更有可能采用类似ROG Ally的传统掌机造型。

根据目前的泄露信息,Xbox掌机在性能上理论上会略强于Steam Deck和Switch 2,但差距预计不会太大。当然要注意的是,评价一款掌机的价值,绝不仅仅是比拼硬件参数而已。

这些信息无疑为玩家们提供了更多的思考。我们期待Xbox掌机能够为玩家带来更多精彩的游戏体验。

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