正当国内手机厂商忙着准备发布自己的骁龙865手机的时候，高通就在2月中发布了自己的最新基带芯片产品X60，也是全球首款采用5nm制程工艺的基带芯片。路透社此前的消息指出，高通的X60基带芯片将会由三星以及台积电两家进行代工，并且会在今年第一季度给客户送测样品。

关于台积电5nm的消息此前已经有很多，现在关于三星的5nm工艺也有更多消息了。熟悉三星的数码博主 i冰宇宙 表示，三星会在第二季度开始批量生产5nm工艺芯片。但是，更加详细的消息则是暂时还没有。

关于三星的5nm工艺和台积电的5nm工艺，前者的5nm工艺是他们家7nm工艺的升级版，与工艺节点之间的变化比起来只能说是小修小改，而后者在他们的规划中是作为一个完整节点存在的，不管是晶体管密度还是晶体管性能，都比上一代节点有不小的提升。三星方面目前打算通过快速迭代到5LPE这个名义上为5nm的工艺来提升自家工艺的竞争力。

而在5nm工艺制程上，目前更多的消息也是对台积电更加有利，包括苹果的A14处理器、海思的麒麟1000处理器等，消息指出苹果把三分之二的A14处理器订单都交给了台积电。

除了5nm之外，之前的消息还显示，三星已经向3nm制程工艺迈出了第一步，攻克了3nm和1nm工艺所使用全能门(GAA)技术。三星的3nm工艺会使用GAA技术，而不是现在的FinFET，新的技术可以让芯片面积减少35%，功耗下降约50%，与5nm FinFET工艺相比，同样功耗情况下性能提升33%。受到新冠肺炎疫情的影响，三星原本在2021年实现3nm工艺量产的计划，已经推迟到2022年。