高通本财季总营收99.5亿美元，同比下降4%；手机相关业务收入51亿美元，同比大跌20%，成为业绩主要拖累项、为了恢复利润率，高通自9月1日上调全线产品价格。

PChome 7月30日消息，高通发布最新财季财报，受手机市场低迷、大客户订单流失、供应链成本上涨多重冲击，核心手机业务大幅下滑，公司宣布9月起上调全系芯片价格，终端安卓新机成本压力陡增。

财报显示，高通本财季总营收99.5亿美元，同比下降 4%；手机相关业务收入51亿美元，同比大跌20%，成为业绩主要拖累项。

全球智能手机市场持续下行，终端出货收缩直接拉低高通SoC芯片出货量。机构数据显示，今年上半年高通手机芯片市场份额从26%降至 22%，一方面行业大盘需求疲软，另一方面三星Galaxy S26系列未全系搭载骁龙芯片，进一步分流订单。

需求之外，全产业链成本上涨加重经营负担。高通CEO克里斯蒂亚诺・安蒙表示，本轮涨价不只是内存芯片，上游供应链各核心环节成本同步走高。此前高通一直自行承担额外成本，如今已难持续，自9月1日起上调全线产品价格。

供应链渠道透露，本次整体调价幅度约10%，全新2nm旗舰单颗芯片采购价更是高达2500元。叠加此前内存价格暴涨带来的物料增量支出，手机厂商核心硬件成本大幅攀升，新款安卓旗舰终端涨价基本没有缓冲空间。

高通对全年业绩预期偏谨慎，财报提示调价过渡期难以有立竿见影的效果，预计2026完整财年安卓手机相关业务收入仍将同比下滑20%左右。苹果加速自研基带替代高通方案，更是雪上加霜。高通称苹果基带业务流失速度超出此前预期，长期稳定大单持续缩减，进一步压缩高通通信芯片营收空间。